日月光第12屆封裝技研發表會啟動產業創新 產學合作培育半導體關鍵人才

 

經濟日報 黃啟銘

日月光持續深耕半導體市場，以「先進封裝與光學模組應用技術」及「封裝測試開發及改善」為2024年研究重點，積極回應市場新需求與挑戰。今（28）日，第12屆封裝技術研究發表會於日月光高雄廠盛大舉行，攜手中山大學、中正大學、成功大學及高雄科技大學，共同規劃並執行19項專題研究。活動現場產學代表深入交流，針對產業趨勢與技術創新展開討論，描繪未來半導體產業的新風貌。

日月光第12屆封裝技術研究論壇，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，為半導體產業注入新動能。 日月光/提供。

透過專題研究計畫，校方將企業實務思維融入教學，讓學生在學習過程中即能接觸業界挑戰並嘗試解決實際問題。這不僅提升學生對產業的理解，也加速其適應職場文化，為未來就業做好準備。產學合作模式不僅為學生提供高階知識培育的平台，更讓企業能提前識別並吸納優秀人才，為半導體產業注入新動能。此次發表會展示的不只是技術成果，更突顯了產學合作對半導體產業創新發展的重要推動力。

中山機械與機電工程學系教授林哲信、日月光高雄廠副總經理白宗民、中山全球產學營運及推廣處副產學長林季怡、日月光高雄廠資深副總經理洪松井、成大智慧半導體及永續製造學院副院長許渭州、日月光高雄廠副總經理鄭文吉、成大材料科學及工程學系講座教授林光隆，深化產學跨領域合作。 日月光/提供。

日月光長年深耕封測技術，透過產學合作實現具建設性的創新發展，持續提升企業技術能量。今年度的封裝技術研究發表會聚焦於提升廠區系統性能與流暢度，延續過往在奈米結構近紅外光濾光材料的最佳化設計，並進一步優化製程。此次研究採用多層奈米鍍膜技術，開發可阻擋紅外光的環境光感測器，同時推動AI技術應用，開發覆晶封裝磁鐵蓋板的預測系統，以降低設計成本和提升生產效率。AI自動化模型已達到快速且準確的預測效果，有助於產品開發流程的即時優化。

月光第12屆封裝技術研究論壇，成大智慧半導體及永續製造學院副院長許渭州指出產學合作的技術優化與成果落地應用，為封測產業提供新解方。 日月光/提供。

此外，日月光今年致力於環保技術的創新，成功研發無機光阻剝除劑，顯著降低製程中的化學使用量並減少碳排放，展現企業對永續發展的承諾。晶圓表面處理的創新設計也提升了透氣性，進一步優化產品性能。這些技術的突破不僅強化了日月光的封測能力，也為整體產業帶來了新的解決方案。

日月光第12屆封裝技術研究論壇，國立中山大學全球產學營運及推廣處副產學長林季怡說明產學合作為高階學術知識與人才的培育搖籃，半導體產業注入新動能。 日月光/提供。

自2013年以來，日月光的研究領域逐步擴展至產品效能模擬與測試，並持續透過資通訊技術的整合，鎖定先進製程及材料開發需求。2018年起，公司專攻扇出封裝及光學模組技術，為應對未來市場需求奠定基礎。2024年的研究重點則聚焦於運用AI和大數據技術，讓產學合作成果更貼近產線需求。透過動態調整與持續優化的流程，日月光不僅提升了產品的市場競爭力，也強化了產業發展的核心動能，為未來科技的進步提供堅實後盾。

日月光第12屆封裝技術研究論壇，日月光高雄廠資深副總經理洪松井表示，企業運用研究成果提升技術力，提供更優質的產品服務。 日月光/提供。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更複雜的挑戰，日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案，封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成為新世代的突破點。