萬能科大餐飲系江佩萱 全國技能競賽三冠王

 

經濟日報 黃啟銘

萬能科大極光國際競賽培訓中心的菁英選手，在今年的「第18屆全國身心障礙者技能競賽」中取得佳績，該校餐飲系榮獲一金、二銀、一銅、第五名。其中江佩萱同學榮獲麵包製作金牌（中壢家商畢）、呂靜誼同學榮獲蛋糕裝飾銀牌（北科附工畢）、廖浡彣榮獲西餐烹飪銀牌（君毅高中畢）、李恩欣榮獲西餐烹飪銅牌（四維高中畢）、黃筬陞榮獲麵包製作第五名（啟英高中畢）。

萬能科大選手江佩萱(右)榮獲第18屆全國身心障礙者技能競賽「麵包製作」金牌。 桃竹苗分署/提供。

特別一提的是，本屆與桃竹苗分署共同培訓的「麵包製作」金牌得主的江佩萱同學，曾經榮獲2023年總統教育獎「奮發向上獎」，更在第17屆全國身心障礙者技能競賽「蛋糕裝飾」職類及第53屆全國技能競賽「麵包製作」職類拿下金牌，此次挑戰身心障礙技能競賽也不負眾望再次奪得金牌，榮登三冠王。

該校與桃竹苗分署培訓的身障賽「麵包製作」選手江佩萱(右二)奪金，分署長賴家仁(右2)肯定她的努力，為培訓老師陳明裡(左一）、萬能科大主任廖成文（右一）。 桃竹苗分署/提供。

江佩萱除了感謝陳明裡老師的指導和桃竹苗分署提供的培訓資源，讓她能專注在競賽訓練，精進烘焙技巧，她更感謝萬能科大提供金牌教練、先進設備、特色教室、充裕材料與高額獎助學金全力支援，期許自己在畢業後能在業界發光發熱，未來也期待擁有自己的烘焙坊，回饋社會，幫助有需要的人。

「世界上沒有最好的學校，只有最適合的學校」，莊暢校長認為每個學生都具有獨特的特點和需求，因此選擇最適合自己的學校非常重要。鼓勵學科好的高中職同學去「學科頂大」，未來繼續深造碩博士；對於術科有興趣的同學建議考慮「術科頂大」，最重要的是畢業後能有一技之長，進入自己有興趣的產業，學校能協助媒合進入可見度高的廠商，美夢成真。

校方表示，萬能科大為勞動部認證技藝超群的應用型科技大學，積極推動學生取得職場專業證照及參與各項技能競賽，共設置全國最多的34項職類術科、52間國家級技能檢定考場，聘任業界技術精湛大師，全力培訓國際技能競賽國手，讓學生能於競賽中嶄露頭角。

萬能科大在勞動部所舉辦的全國技能競賽與全國身心障礙者技能競賽，總獎牌與金牌數已連續五年蟬聯全國大專院校第一，展現出萬能科大培育國際競賽選手與重視技能教育的卓越成果。

該校餐飲系榮獲第18屆全國身心障礙者技能競賽，江佩萱同學榮獲麵包製作金牌、呂靜誼榮獲蛋糕裝飾銀牌、廖浡彣榮獲西餐烹飪銀牌、李恩欣榮獲西餐烹飪銅牌、黃筬陞榮獲麵包製作第五名。 萬能科大/提供。

已邁向「術科頂大」的萬能科大，培育出技能競賽獲獎同學，深受相關產業的青睞，被國際知名廠商，例如長榮空廚、圓山大飯店、東方文華酒店等，以高達60K月薪與福利的待遇，禮聘為研發廚師。目前台灣產業界缺工，但更缺有實作能力、經國家認證的菁英專業人才。萬能科大培養學生具備務實致用、敬業樂群的人格特質，獲得畢業生是航空城產業雇主最愛的殊榮。

113年度U-start 原漾計畫 宜大創業團隊「搖蛋茶」獲第二階段績優評選

 

經濟日報 黃啟銘

國立宜蘭大學創新育成中心輔導的「搖蛋茶」團隊，在113年度「U-start原漾計畫」第二階段中脫穎而出，榮獲績優團隊殊榮，並獲得50萬元獎金支持。該團隊運用原鄉作物與乳清蛋白結合，開發出健康、低糖、高營養的創新飲品，藉此提升原住民部落的經濟收入，促進就業機會，展現宜蘭大學在創新育成與原住民族發展上的卓越成果。

該校創新育成中心輔導團隊「搖蛋茶」成員合影。 宜大/提供。

此次獲獎團隊「搖蛋茶」成員來自宜大多個系所，包括生物資源學院的鍾宸希、森林暨自然資源學系的吳映廷及休閒產業暨健康促進學系的余承芳，並由生物資源學院助理院長兼食品科學系副教授陳翠瑤、生物資源學院原住民專班主任陳怡伶、應用及經濟管理學系講師江翠燕及創新育成中心經理林卉恬共同指導。團隊透過將原住民特色農產品與高機能性健康飲品結合，開發出「搖蛋茶」，迎合現代人對天然、低糖及高營養飲品的需求。同時可與部落合作增加偏鄉原住民就業機會及經濟收入，協助部落發展，從眾多優秀隊伍中脫穎而出，實屬不易。

「U-start原漾計畫」為教育部青年發展署與原住民族委員會攜手合作的計劃，主要為推動原住民族產業發展及青年創新創業，鼓勵青年運用原鄉資源創新創業，提升就業機會並促進部落經濟。終旨在於串連校園育成中心及區域輔導資源，協助原住民青年將傳統智慧、特色農業及部落生態轉化為創新產業，進一步發揚原住民族文化價值。

學生團隊「搖蛋茶」榮獲113年度U-start原漾計畫績優團隊。 宜大/提供。

而宜蘭大學創新育成中心自109年起積極推動學生創業，並協助新創團隊參與「U-start原漾計畫」，累計至今所獲獎金已達655萬！另一方面更已成功輔導成立8家原住民企業，如「英勇的神蜂部隊」、「原鄉起飛」及「原植萃」等團隊，涵蓋苗栗、宜蘭、南投及台東等五縣共14個部落。透過「三軌伴護」模式，該中心在創業初期為學生提供全面支援，從技術輔導到行銷規劃，讓團隊能穩健成長，扎根產業。

宜蘭大學創新育成中心表示，未來將持續推動創新創業教育，並深化與地方及部落的合作。希望透過校園育成與社區資源的緊密串聯，讓更多原住民青年具備創業能力，創造可永續的經濟模式。同時，學校也鼓勵學生運用所學，結合市場趨勢，發展更多具有社會價值的創新產品。

中正與臺北大學法學院校友會簽署MOU 建構法學專業與校友交流平台

 

經濟日報 黃啟銘

中正大學法學院校友會理事長陳澤嘉10月26日與臺北大學法律學院校友會理事長紀亙彥代表雙方簽署合作備忘錄(MOU)，締結友好合作交流關係。「這次是兩校校友會的首次正式結盟，期待未來的合作能夠讓校友之間建立更強的聯繫。」就如陳澤嘉所述，雙方將在法律專業、人才交流以及校友聯繫上的深化合作，為未來攜手開創更多發展機會奠定堅實基礎。

中正大學法學院校友會理事長陳澤嘉（左）與臺北大學法律學院校友會理事長紀亙彥（右）,代表雙方簽署MOU。 中正大學法學院校友會/提供。

據了解，此次合作備忘錄涵蓋學術交流、專業教育、法律實務、人才發展與校友互動等多元領域。此外，雙方將共同規劃學術研討會、專題講座及工作坊，並透過線上與實體活動，促進兩校校友及在校生的學習交流。未來，兩校友會將成為彼此聯繫的平台，更積極推動法律專業的進步與發展。

中正大學法學院院長盛子龍、系主任姚信安、校友會副理事長劉雅榛、理事吳英志及秘書長徐承蔭，與臺北大學法律學院校友會常務理事徐建弘、秘書長林孟毅等嘉賓均親臨現場，共同見證這一重要時刻。

中正法學院院長盛子龍（左一）見證兩校簽署MOU。中正法學院校友會理事長陳澤嘉（左二起）.北大理事長紀亙彥、中正姚信安系主任一同合影。 中正大學法學院校友會/提供。

盛子龍表示，中正大學與臺北大學的校友長期在法律學術與實務領域表現卓越，兩校的校友會也在推動校友交流和促進社會貢獻方面發揮重要作用，此次合作備忘錄簽署，無疑將進一步加強兩校合作的深度，期望可藉由雙方合作，為校友提供更多跨校合作的機會，並壯大雙方的發展資源。

中正大學法學院校友會10月26日與臺北大學法律學院校友會簽署合作備忘錄(MOU)。 中正大學法學院校友會/提供。

兩位理事長皆表示，此次合作只是起步，未來將展開更多元的合作計畫。兩校校友會將充分發揮各自的專業優勢，攜手整合發展資源，為校友創造更多價值與機會。中正大學法學院與臺北大學法律學院校友會的合作，不僅展現了攜手共進的決心，更將推動兩校在法律學術和實務領域的共同成長，為校友提供多元的成長與人才交流平台。

日月光第12屆封裝技研發表會啟動產業創新 產學合作培育半導體關鍵人才

 

經濟日報 黃啟銘

日月光持續深耕半導體市場，以「先進封裝與光學模組應用技術」及「封裝測試開發及改善」為2024年研究重點，積極回應市場新需求與挑戰。今（28）日，第12屆封裝技術研究發表會於日月光高雄廠盛大舉行，攜手中山大學、中正大學、成功大學及高雄科技大學，共同規劃並執行19項專題研究。活動現場產學代表深入交流，針對產業趨勢與技術創新展開討論，描繪未來半導體產業的新風貌。

日月光第12屆封裝技術研究論壇，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，為半導體產業注入新動能。 日月光/提供。

透過專題研究計畫，校方將企業實務思維融入教學，讓學生在學習過程中即能接觸業界挑戰並嘗試解決實際問題。這不僅提升學生對產業的理解，也加速其適應職場文化，為未來就業做好準備。產學合作模式不僅為學生提供高階知識培育的平台，更讓企業能提前識別並吸納優秀人才，為半導體產業注入新動能。此次發表會展示的不只是技術成果，更突顯了產學合作對半導體產業創新發展的重要推動力。

中山機械與機電工程學系教授林哲信、日月光高雄廠副總經理白宗民、中山全球產學營運及推廣處副產學長林季怡、日月光高雄廠資深副總經理洪松井、成大智慧半導體及永續製造學院副院長許渭州、日月光高雄廠副總經理鄭文吉、成大材料科學及工程學系講座教授林光隆，深化產學跨領域合作。 日月光/提供。

日月光長年深耕封測技術，透過產學合作實現具建設性的創新發展，持續提升企業技術能量。今年度的封裝技術研究發表會聚焦於提升廠區系統性能與流暢度，延續過往在奈米結構近紅外光濾光材料的最佳化設計，並進一步優化製程。此次研究採用多層奈米鍍膜技術，開發可阻擋紅外光的環境光感測器，同時推動AI技術應用，開發覆晶封裝磁鐵蓋板的預測系統，以降低設計成本和提升生產效率。AI自動化模型已達到快速且準確的預測效果，有助於產品開發流程的即時優化。

月光第12屆封裝技術研究論壇，成大智慧半導體及永續製造學院副院長許渭州指出產學合作的技術優化與成果落地應用，為封測產業提供新解方。 日月光/提供。

此外，日月光今年致力於環保技術的創新，成功研發無機光阻剝除劑，顯著降低製程中的化學使用量並減少碳排放，展現企業對永續發展的承諾。晶圓表面處理的創新設計也提升了透氣性，進一步優化產品性能。這些技術的突破不僅強化了日月光的封測能力，也為整體產業帶來了新的解決方案。

日月光第12屆封裝技術研究論壇，國立中山大學全球產學營運及推廣處副產學長林季怡說明產學合作為高階學術知識與人才的培育搖籃，半導體產業注入新動能。 日月光/提供。

自2013年以來，日月光的研究領域逐步擴展至產品效能模擬與測試，並持續透過資通訊技術的整合，鎖定先進製程及材料開發需求。2018年起，公司專攻扇出封裝及光學模組技術，為應對未來市場需求奠定基礎。2024年的研究重點則聚焦於運用AI和大數據技術，讓產學合作成果更貼近產線需求。透過動態調整與持續優化的流程，日月光不僅提升了產品的市場競爭力，也強化了產業發展的核心動能，為未來科技的進步提供堅實後盾。

日月光第12屆封裝技術研究論壇，日月光高雄廠資深副總經理洪松井表示，企業運用研究成果提升技術力，提供更優質的產品服務。 日月光/提供。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更複雜的挑戰，日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案，封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成為新世代的突破點。